ПРОГРЕС МІНІАТЮРИЗАЦІЇ ЗА ДОПОМОГОЮ HDI TECH

Authors

Харківський національний університет радіоелектроніки, Ukraine
Харківський національний університет радіоелектроніки, Ukraine
DOI: https://doi.org/10.30837/IYF.ELBE.2024.061

Abstract

High Density Interconnection (HDI) PCB technology has been a major driver of progress in the electronics industry, providing the dense interconnections and complex circuitry required to push the limits of miniaturization and functionality. From consumer wearables to industrial, military, and aerospace systems, HDI PCB technology has enabled advanced heterogeneous 2.5D and 3D component packages that drive many of the smaller, faster, and more functional devices we use today.

Author Biographies

, Харківський національний університет радіоелектроніки

Науковий керівник – ст. викл. каф МЕЕПП

, Харківський національний університет радіоелектроніки

каф. МЕЕПП


Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті. Т. 1 : Конференція "Електронна, лазерна та біотехнічна інженерія": матеріали 28-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–18 квіт. 2024 р.

Downloads

T1_RiM_2024.pdf

Pages

61-63

Published

June 24, 2024

Categories

Copyright (c) 2024 Press of the Kharkiv National University of Radioelectronics

Details about this monograph

ISBN-13 (15)

978-966-659-391-0