ПРОГРЕС МІНІАТЮРИЗАЦІЇ ЗА ДОПОМОГОЮ HDI TECH
Abstract
High Density Interconnection (HDI) PCB technology has been a major driver of progress in the electronics industry, providing the dense interconnections and complex circuitry required to push the limits of miniaturization and functionality. From consumer wearables to industrial, military, and aerospace systems, HDI PCB technology has enabled advanced heterogeneous 2.5D and 3D component packages that drive many of the smaller, faster, and more functional devices we use today.
Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті. Т. 1 : Конференція "Електронна, лазерна та біотехнічна інженерія": матеріали 28-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–18 квіт. 2024 р.
Downloads
Pages
61-63
Published
June 24, 2024
Copyright (c) 2024 Press of the Kharkiv National University of Radioelectronics
Details about this monograph
ISBN-13 (15)
978-966-659-391-0