ПРОГРЕС МІНІАТЮРИЗАЦІЇ ЗА ДОПОМОГОЮ HDI TECH

Автори

В. Карнаушенко
Харківський національний університет радіоелектроніки
В. Головко
Харківський національний університет радіоелектроніки

Анотація

High Density Interconnection (HDI) PCB technology has been a major driver of progress in the electronics industry, providing the dense interconnections and complex circuitry required to push the limits of miniaturization and functionality. From consumer wearables to industrial, military, and aerospace systems, HDI PCB technology has enabled advanced heterogeneous 2.5D and 3D component packages that drive many of the smaller, faster, and more functional devices we use today.


Радіоелектроніка та молодь у XXI столітті. Т. 1 : Конференція "Електронна, лазерна та біотехнічна інженерія": матеріали 28-го Міжнар. молодіж. форуму, 16–18 квіт. 2024 р.

##submission.downloads##

Сторінки

61-63

Опубліковано

червня 24, 2024

Деталі про цю монографію

ISBN-13 (15)

978-966-659-391-0